埃赛力达提供一系列采用小型和紧凑型SMD封装的热电堆探测器。这实现了经济实惠和高产量的标准SMT装配工艺，并确保了紧凑型的设计，以便简化与较小的主机设备的集成。SMD版本采用我们的专利ISOthermal设计，从而改进热冲击环境下的性能和可靠性。
TPiD 1S 0121是我们提供的最小SMD版本，而TPiD 1S 0222则提供了稍大的传感器元件，以实现更高的灵敏度。所有SMD零件均以卷袋包装形式批量供应。
TPiD 1S 0121
特点
- 3 x 3 mm SMD封装
- 扁平封装
- 包含热敏电阻
- 卷带包装
应用
- 通用温度监测
- 温度测量
- 空间受限的应用
TPiD 1S 0222
特点
- 3.8 x 3.8 mm SMD封装
- 包含热敏电阻
应用
- 高温测量
- 通用温度测量
- 空间受限的应用
| 响应度 | 77 V/W |
| 灵敏度S100 | 56 µV/K |
| 噪声 | 42 nV/√Hz |
| 时间常数 | 15ms |
| 带光学窗口的封装 | SMD 3x3 |
| 视场 | 120° |
| 响应度 | 77 V/W |
| 灵敏度S100 | 56 µV/K |
| 噪声 | 42 nV/√Hz |
| 时间常数 | 15ms |
| 带光学窗口的封装 | SMD 3x3 |
| 视场 | 120° |