UVC LED板上芯片部件
基于LED的UVC板上芯片(COB)光源具有最大的灵活性,可以最大程度地集成所有UVC光源。埃赛力达可以将LED裸芯片装入任何数量、任何形状或尺寸的部件级封装中。由于这些封装是裸片载体,因此可以将任何数量的LED裸片或传感器集成到任何给定设计中。每个封装的芯片数量可从一个到一千个不等。限制无所不在,并不限于UV波长。
混合板上芯片光源可以由任意数量的UV-VIS-IR裸片光源、传感器或机械元件组成。埃赛力达提供完整的标准板上芯片封装。
埃赛力达致力于帮助客户解决他们面临的UVC LED杀菌挑战。对于每种杀菌应用需求,每个客户都有自己的独特要求。我们与客户密切合作,以树立信心并提供从概念到生产后的最高品质解决方案。